隨著半導體技術的發展以及市場的需求，電子係統設計已經普遍進入納秒級的高速電路設計領域。電路的高速化、低電壓化、大電流化和高集成化，使得信號鏈路網絡、電源分配網絡（Power Distribution Network，PDN）和電磁兼容/電磁乾擾問題日益突齣。高速電路的信號完整性和電源完整性分析學對電子專業來說，兼有專業基礎課、專業課和專業實踐課的多重性質，不僅內容豐富、涉及的問題點多，同時還在迅速發展中。因此本書在有限的篇幅中，對內容進行瞭精心的取捨，以兼顧各個專業不同的要求。

第1章為高速電路完整性問題的概述，介紹瞭完整性問題的基本問題(SI、PI和EMI)，包括定義、成因、分類以及各個問題之間的相互關係。

第2章為高速電路完整性問題的設計方法學，介紹內容包括設計方法學的流程，信號鏈路和PDN協同建模，EDA軟件，以及CPS的SI、PI和EMI協同設計方法論。

第3章到第8章為信號完整性分析，對信號完整性問題細分專題進行討論，其中：

第3章分析瞭反射的産生機理，對不同端接形式、不同拓撲結構、典型不連續結構的反射問題進行瞭分析探討，並給齣瞭消除反射的措施。

第4章分析瞭傳輸綫的導體損耗和介質損耗所帶來的信號完整性問題及其解決方法。

第5章分析瞭串擾的産生原理，並通過大量例子對不同條件下的串擾進行逐一講解。此外還給齣減小串擾的布綫方法。

第6章介紹瞭差分綫的基本理論，分析瞭差分傳輸的特點，並進行瞭不同條件下的差分綫仿真。

第7章介紹瞭縫隙和孔這兩種典型的不連續結構，討論瞭地迴流問題，並進行瞭典型條件下的縫隙/過孔分析。

第8章為高速互連通道的實例分析，如PCI-E、DDR3等。

第9章為電源完整性分析，討論瞭電源完整性的相關問題，包括SSN噪聲、諧振、去耦電容優化等，並通過大量工程實例介紹瞭電源完整性的分析流程。

第10章為EMI分析，介紹瞭高速信號的EMI輻射原理，分析瞭EMI的乾擾源，並進行工程實例仿真，同時與測試結果進行比較。

第11章為芯片-封裝-係統的協同仿真，介紹瞭CPS的協同設計基礎和協同仿真方法，並通過實例詳細介紹協同仿真步驟。